RC造2階建家屋解体工事 東京都国分寺市光町
更新日：2024年08月22日
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解体前
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解体後
| 坪数 | 52.1坪(172.2㎡)坪(171.93㎡) |
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| 費用 |
建物解体工事費用
409万2千円 付帯解体工事費用 62万3千円(土間撤去処分・樹木撤去処分・庭石撤去処分・大谷石撤去処分・アスベスト検体調査) 合計 471万5千円 |
| 工期 | 37日 |
| 工事内容 | シート養生・躯体解体工事(重機)・基礎撤去工事・土間撤去処分・樹木撤去処分・庭石撤去処分・大谷石撤去処分・アスベスト検体調査 |
| 担当者からコメント | |
お世話になっております不動産会社様からご紹介を頂き工事に至りました。閑静な住宅地でしたが、ご近隣に良きご理解を頂き無事に完工いたしました。 |
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